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溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備
簡(jiǎn)要描述:

溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子電器、材料研發(fā)等眾多行業(yè)對(duì)產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的性能要求愈發(fā)嚴(yán)苛

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更新時(shí)間:2025-05-09

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溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備
品牌廣皓天產(chǎn)品用途:適用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視機(jī)等各類(lèi)整機(jī)產(chǎn)品
產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)

溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備

精準(zhǔn)的溫濕度模擬

  1. 超寬溫度范圍:設(shè)備溫度調(diào)控范圍可達(dá) - 70℃至 150℃,無(wú)論是模擬極地的極寒環(huán)境,還是高溫工業(yè)場(chǎng)景,都能輕松實(shí)現(xiàn)。例如在測(cè)試戶外電子產(chǎn)品時(shí),可將溫度降至 - 40℃,模擬冬季極寒地區(qū)的使用環(huán)境,檢測(cè)產(chǎn)品在低溫下的性能;對(duì)于一些發(fā)熱量大的電子元件,能升溫至 120℃,評(píng)估其在高溫工作狀態(tài)下的可靠性。

  1. 高精度溫度控制:溫度波動(dòng)控制在 ±0.5℃,均勻度達(dá) ±2℃,確保試驗(yàn)箱內(nèi)各區(qū)域溫度高度一致。這意味著無(wú)論將測(cè)試樣品放置在試驗(yàn)箱的哪個(gè)位置,都能經(jīng)受相同穩(wěn)定的溫度環(huán)境考驗(yàn),為準(zhǔn)確評(píng)估產(chǎn)品在不同溫度下的性能提供堅(jiān)實(shí)保障。在對(duì)電子芯片進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí),穩(wěn)定的溫度控制可避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的測(cè)試誤差,使測(cè)試結(jié)果更具可靠性和重復(fù)性。

溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備


高效的溫變能力

  1. 快速升溫:從低溫到高溫的升溫速度表現(xiàn),如 - 70℃升至 100℃僅需 55 分鐘。在模擬電子設(shè)備從低溫存儲(chǔ)環(huán)境迅速進(jìn)入高溫工作狀態(tài)時(shí),快速升溫能力可快速完成環(huán)境切換,大大提高測(cè)試效率,讓產(chǎn)品在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)受溫度劇變考驗(yàn),檢測(cè)其在溫度快速變化下的性能穩(wěn)定性。

  1. 迅速降溫:降溫同樣迅速,25℃降至 - 70℃最快 80 分鐘即可完成。能快速模擬設(shè)備從高溫工作狀態(tài)進(jìn)入低溫存儲(chǔ)或使用環(huán)境的場(chǎng)景,評(píng)估產(chǎn)品在溫度驟降情況下的適應(yīng)性,確保其在復(fù)雜溫度變化場(chǎng)景下的可靠性。對(duì)于需要頻繁經(jīng)歷溫度變化的航空航天設(shè)備零部件,這樣的快速溫變能力可高效完成大量測(cè)試,縮短研發(fā)周期。


溫度波動(dòng) ±0.5℃耐寒耐濕熱折彎試驗(yàn)設(shè)備

靈活且精確的折彎測(cè)試

  1. 180 度折彎角度靈活性:設(shè)備具備 180 度的折彎角度范圍,為產(chǎn)品多樣化設(shè)計(jì)提供了廣闊空間。在可折疊電子產(chǎn)品領(lǐng)域,如折疊屏手機(jī),其柔性屏幕的 FPC(柔性印刷電路板)需大角度彎折實(shí)現(xiàn)屏幕折疊功能,設(shè)備的 180 度折彎能力可精準(zhǔn)模擬這種應(yīng)用場(chǎng)景下的彎折需求。而在一些醫(yī)療設(shè)備或航空航天設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PC 可能需要小角度彎折以適應(yīng)緊湊空間布局,通過(guò)智能控制系統(tǒng),操作人員可精確設(shè)定任意角度,實(shí)現(xiàn)高精度折彎,滿足不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)對(duì) FPC 折彎角度的嚴(yán)苛要求。

  1. 精確的彎折半徑調(diào)節(jié):彎折半徑范圍為 R1 至 R20,通過(guò)千分尺平臺(tái)實(shí)現(xiàn)手動(dòng)精細(xì)調(diào)節(jié)。R1 的極小半徑適用于對(duì)空間要求高、線路布局緊湊的產(chǎn)品設(shè)計(jì),如一些微型傳感器中的 FPC;R20 的較大半徑則滿足對(duì)柔韌性要求較高的應(yīng)用,像可穿戴設(shè)備中貼合人體部位的 FPC。千分尺平臺(tái)精度可達(dá) 0.001mm,操作人員能依據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和設(shè)計(jì)要求,精準(zhǔn)微調(diào)下模,精確控制彎折半徑。在精密電子設(shè)備生產(chǎn)中,精確的彎折半徑可避免折彎過(guò)程中對(duì)線路造成損傷,確保其電氣性能和信號(hào)傳輸穩(wěn)定性,大幅提高產(chǎn)品良品率與可靠性。



智能控制系統(tǒng)
  1. 便捷的操作界面:配備好的 PLC 控制系統(tǒng)和 7 寸觸摸屏,操作界面簡(jiǎn)潔直觀,易于上手。操作人員可通過(guò)觸摸屏輕松設(shè)置溫度、濕度、折彎角度、循環(huán)次數(shù)等各種測(cè)試參數(shù),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試流程。即使是初次使用的人員,也能快速熟悉并操作設(shè)備。

  1. 數(shù)據(jù)記錄與管理:能實(shí)時(shí)記錄和顯示溫度、濕度、折彎角度、循環(huán)次數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù),并具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,可保存大量測(cè)試數(shù)據(jù)。同時(shí),支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出功能,方便用戶將數(shù)據(jù)導(dǎo)出為 CSV 或 Excel 格式,便于進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和報(bào)告生成。此外,還可通過(guò)通信接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控,用戶在辦公室或其他地點(diǎn)即可對(duì)設(shè)備進(jìn)行操作和管理,實(shí)時(shí)掌握測(cè)試進(jìn)度和設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。


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